雖然以白光干涉技術(shù)聞名，但ContourX-500布魯克系列中的許多型號(hào)還集成了共聚焦顯微模式。這種多模式設(shè)計(jì)極大地?cái)U(kuò)展了設(shè)備的應(yīng)用范圍，使其能夠應(yīng)對(duì)更廣泛的表面類(lèi)型和測(cè)量挑戰(zhàn)，為用戶(hù)提供更靈活的解決方案。

1. 強(qiáng)散射表面：對(duì)于噴砂、噴丸、鑄造、燒結(jié)或生物組織等多孔、粗糙表面，光線(xiàn)會(huì)發(fā)生強(qiáng)烈散射。VSI模式下的干涉信號(hào)可能很弱或混亂，而共聚焦模式通過(guò)抑制離焦散射光，能獲得更清晰、更高信噪比的圖像和形貌數(shù)據(jù)，更適合測(cè)量此類(lèi)表面的粗糙度。

   
   

2. 高傾斜與陡峭側(cè)壁：對(duì)于近乎垂直的側(cè)壁或具有大深寬比的結(jié)構(gòu)（如深槽、微孔），來(lái)自側(cè)壁的反射光可能無(wú)法進(jìn)入VSI模式的物鏡。共聚焦模式通過(guò)其光學(xué)切片能力，有時(shí)能更好地捕獲來(lái)自?xún)A斜表面的信號(hào)，尤其是與高數(shù)值孔徑（NA）物鏡結(jié)合時(shí)。

   
   

3. 透明與多層材料：在測(cè)量透明材料表面時(shí)，VSI模式可能會(huì)受到下層或背面反射的干擾。共聚焦模式通過(guò)其光學(xué)層析能力，可以更清晰地分辨出特定深度的表面，適合測(cè)量透明薄膜的表面形貌或進(jìn)行層厚分析（結(jié)合其光譜模式，如果配備）。

   
   

4. 邊緣檢測(cè)與臺(tái)階測(cè)量：共聚焦模式通常具有更好的邊緣對(duì)比度，有利于精確定位邊緣位置，因此在測(cè)量集成電路線(xiàn)條寬度（CD）或清晰陡峭的臺(tái)階時(shí)可能更具優(yōu)勢(shì)。

   
   

5. 熒光或顏色觀察（如果配備）：某些共聚焦系統(tǒng)還可以進(jìn)行熒光成像或顏色信息采集，這對(duì)于觀察帶有標(biāo)記的樣品或需要顏色對(duì)比的應(yīng)用（如生物樣品、材料成分分布）非常有用。

   
   

ContourX-500布魯克的共聚焦顯微模式解析